ਸਮਰੱਥਾ ਡਿਸਚਾਰਜ ਵੈਲਡਿੰਗ: ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ

ਜਾਣ-ਪਛਾਣ

ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਿਰਮਾਣ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਾਵਰ ਬੈਟਰੀ ਟੈਬ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ 5G ਸੰਚਾਰ ਉਪਕਰਣ ਪੈਕੇਜਿੰਗ,capacitance ਡਿਸਚਾਰਜ ਿਲਵਿੰਗਪਤਲੇ-ਸ਼ੀਟ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ ਆਪਣੀ ਮਿਲੀਸਕਿੰਟ-ਪੱਧਰੀ ਊਰਜਾ ਰੀਲੀਜ਼ ਅਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਤਾਪ ਇੰਪੁੱਟ ਦੇ ਕਾਰਨ ਤਰਜੀਹੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬਣ ਗਈ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਅੰਕੜੇ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਨੁਕਸ ਕਾਰਨ ਉਤਪਾਦ ਦੀਆਂ ਅਸਫਲਤਾਵਾਂ 73% ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੁਕਸ ਲਈ ਜ਼ਿੰਮੇਵਾਰ ਹਨ, ਅਤੇ 15% ਤੋਂ ਵੱਧ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਤਾਕਤ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਢਾਂਚਾਗਤ ਸੁਰੱਖਿਆ ਖਤਰਿਆਂ ਨੂੰ ਟਰਿੱਗਰ ਕਰੇਗਾ। ਇਹ ਲੇਖ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਢੰਗ ਨਾਲ ਦੀਆਂ ਸਖ਼ਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੇਗਾcapacitance ਡਿਸਚਾਰਜ ਿਲਵਿੰਗਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ ਤੋਂ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੇ ਮਾਰਗ 'ਤੇ,

ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਥਿਰਤਾ.

I. ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਕੁਆਲਿਟੀ ਲਈ ਕੋਰ ਇੰਡੀਕੇਟਰ ਸਿਸਟਮ

ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂcapacitance ਡਿਸਚਾਰਜ ਿਲਵਿੰਗਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਗੁਣਵੱਤਾ ਲਈ ਇਸਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਪੰਜ ਮੁੱਖ ਸੂਚਕਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ:

1. ਮਕੈਨੀਕਲ ਜਾਇਦਾਦ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ

• ਸ਼ੀਅਰ ਤਾਕਤ: ਪਾਵਰ ਬੈਟਰੀ ਟੈਬਾਂ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ 80N (ISO 18278 ਸਟੈਂਡਰਡ) ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂ ਇਸ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਦੀ ਸ਼ੀਅਰ ਫੋਰਸ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ
• ਤਣਾਅ ਦੀ ਤਾਕਤ: ਏਰੋਸਪੇਸ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਅਧਾਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਤਾਕਤ ਦੇ 85% -95% ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
• ਥਕਾਵਟ ਦੀ ਜ਼ਿੰਦਗੀ: ਨਵੇਂ ਊਰਜਾ ਵਾਹਨ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ 10^6 ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (SAE J2334 ਸਟੈਂਡਰਡ)

2. ਅਯਾਮੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ

• ਵੈਲਡ ਨਗਟ ਵਿਆਸ: ਸਵੀਕਾਰਯੋਗ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਦੀ ਰੇਂਜ ±0.1mm ਹੈ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, 1.2mm ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਲਈ 4.2-4.4mm ਦੇ ਵੈਲਡ ਨਗਟ ਵਿਆਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ)
• ਇੰਡੈਂਟੇਸ਼ਨ ਡੂੰਘਾਈ: ਸ਼ੀਟ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ 15% ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ (0.5mm ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਪਲੇਟ ਦਾ ਇੰਡੈਂਟੇਸ਼ਨ<0.075mm)​

3. ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਲੋੜਾਂ

• ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਬਣਤਰ: ਵੇਲਡ ਨਗੇਟ ਜ਼ੋਨ ਦੇ ਅਨਾਜ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ASTM ਗ੍ਰੇਡ 8 ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਸੰਮਿਲਨ ਦੇ।
• ਗਰਮੀ- ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਜ਼ੋਨ (HAZ): ਚੌੜਾਈ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ<0.3mm, and hardness fluctuation ≤10%​

4. ਸਤਹ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ

• ਕੋਈ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣ ਵਾਲਾ ਛਿੱਟਾ, ਚੀਰ, ਜਾਂ ਐਬਲੇਸ਼ਨ ਨਹੀਂ (ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਸਟੈਂਡਰਡ ISO 17638)
• ਪੋਰ ਵਿਆਸ<0.05mm, and the number of pores per unit area ≤3/cm²​

5. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ

• ਸਿੰਗਲ-ਮਸ਼ੀਨ CPK ਮੁੱਲ 1.67 ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂ ਬਰਾਬਰ (ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਮਰੱਥਾ ਸੂਚਕਾਂਕ)​
• ਬੈਚ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਤਾਕਤ ਸੀਮਾ<8%

II. ਕੈਪੈਸੀਟੈਂਸ ਡਿਸਚਾਰਜ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਕੁਆਲਿਟੀ ਅਸ਼ੋਰੈਂਸ ਵਿਧੀ

1. ਊਰਜਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸ਼ੁੱਧਤਾ

• ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਡਿਸਚਾਰਜ ਸਥਿਰਤਾ: ਵੋਲਟੇਜ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ<±1%, ensuring single-point energy error ≤3%​
• ਸਮਾਂ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸ਼ੁੱਧਤਾ: ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਰਮੀ ਇੰਪੁੱਟ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਡਿਸਚਾਰਜ ਟਾਈਮ ਨਿਯੰਤਰਣ 0.1ms ਪੱਧਰ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ
• ਇੱਕ ਆਟੋਮੋਬਾਈਲ ਐਂਟਰਪ੍ਰਾਈਜ਼ ਦੁਆਰਾ ਇੱਕ ਪ੍ਰੈਕਟੀਕਲ ਟੈਸਟ ਇਹ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਸਮਰੱਥਾ ਐਟੀਨਯੂਏਸ਼ਨ ਦਰ ਵਿੱਚ ਹਰ 5% ਵਾਧੇ ਲਈ, ਵੇਲਡ ਨਗਟ ਵਿਆਸ ਵਿੱਚ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ 0.12mm ਵਧਦਾ ਹੈ।

2. ਡਾਇਨਾਮਿਕ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਸਿਸਟਮ

• ਸਰਵੋ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਕੰਟਰੋਲ: ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ<±2%, improving contact resistance stability by 40%​
• ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਫਾਲੋਅਪ-ਮੁਆਵਜ਼ਾ: ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਕਾਰ (ਮੁਆਵਜ਼ੇ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ 0.01mm) ਲਈ ਮੁਆਵਜ਼ਾ ਦੇਣ ਲਈ ਅਸਲ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਵਿਸਥਾਪਨ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ
• ਫਾਰਮੂਲਾ: ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ Rc=K / Pⁿ​
• (ਜਿੱਥੇ K ਸਮੱਗਰੀ ਗੁਣਾਂਕ ਹੈ ਅਤੇ P ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦਬਾਅ ਹੈ)

3. ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਟ ਮਾਨੀਟਰਿੰਗ ਸਿਸਟਮ

• ਔਨਲਾਈਨ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਰੀਖਣ:
• Hall sensor monitors the current curve, and automatically rejects defective solder joints if the deviation >5%​
• ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਥਰਮਲ ਇਮੇਜਰ ਕੋਰ ਜ਼ੋਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਦੇ 90%-110% ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵੇਲਡ ਨਗਟ ਤਾਪਮਾਨ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਕੈਪਚਰ ਕਰਦਾ ਹੈ।
• ਔਫਲਾਈਨ ਮੈਟਾਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ:
• ਹਰ ਇੱਕ ਬੈਚ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦਾ ਬੇਤਰਤੀਬੇ ਨਾਲ ਨਿਰੀਖਣ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ (ਵੱਡਦਰਸ਼ੀ 200-500X) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵੇਲਡ ਨਗਟ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੋ।

III. ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਭਿਆਸ

1. ਪਾਵਰ ਬੈਟਰੀਆਂ ਦੀ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਟੈਬ ਵੈਲਡਿੰਗ​

• ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ:
• 0.2mm ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਫੋਇਲ + 0.15mm ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ, ਸ਼ੀਅਰ ਫੋਰਸ 75N ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂ ਬਰਾਬਰ
• ਇੰਟਰਫੇਸ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ<15μΩ·cm²​
• ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਯੋਜਨਾ:
• ਧਾਤ ਦੇ ਛਿੱਟੇ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਲਈ ਟ੍ਰੈਪੀਜ਼ੋਇਡਲ ਵੇਵ ਡਿਸਚਾਰਜ (ਹੌਲੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਵਾਧਾ ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਾਧਾ) ਨੂੰ ਅਪਣਾਓ
• ਦੋਹਰਾ-ਪਲਸ ਮੋਡ ਸੈੱਟ ਕਰੋ: ਪਹਿਲੀ ਪਲਸ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਨੂੰ ਤੋੜਦੀ ਹੈ (3ms), ਅਤੇ ਦੂਜੀ ਪਲਸ ਵੇਲਡ ਨਗਟ (5ms)
• ਟੈਸਟ ਦੇ ਨਤੀਜੇ: ਉਪਜ ਦੀ ਦਰ 88% ਤੋਂ ਵਧ ਕੇ 96% ਹੋ ਗਈ, ਅਤੇ ਇੰਟਰਫੇਸ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 22% ਘਟਿਆ

2. ਏਰੋਸਪੇਸ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਅਲਾਏ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ

• ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ:
• TC4 ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਅਲੌਏ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਥਕਾਵਟ ਲਾਈਫ 10^7 ਚੱਕਰਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂ ਬਰਾਬਰ (ਲੋਡ ਅਨੁਪਾਤ R=0.1)​
• -ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਪੜਾਅ ਸਮੱਗਰੀ-<5%​
• ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਵੀਨਤਾ:
• ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਵੇਵਫਾਰਮ ਵਿਕਸਿਤ ਕਰੋ: ਕੂਲਿੰਗ ਰੇਟ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਗ ਵੇਵ + ਡਿਕੇ ਵੇਵ ਮਿਸ਼ਰਨ
• ਕੂਲਿੰਗ ਸਮੇਂ ਨੂੰ 800 ਡਿਗਰੀ ਤੋਂ 300 ਡਿਗਰੀ ਤੋਂ 0.8 ਸਕਿੰਟ ਤੱਕ ਸੰਕੁਚਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਤਰਲ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਸਹਾਇਕ ਕੂਲਿੰਗ ਲਾਗੂ ਕਰੋ
• ਟੈਸਟ ਦੇ ਨਤੀਜੇ: ਵੇਲਡ ਥਕਾਵਟ ਦੀ ਤਾਕਤ 35% ਵਧ ਗਈ, ਅਤੇ ਗਰਮੀ{1}} ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਜ਼ੋਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ 0.25mm ਤੱਕ ਘਟ ਗਈ

IV. ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਰੁਕਾਵਟਾਂ ਨੂੰ ਤੋੜਨ ਲਈ ਤਕਨੀਕੀ ਮਾਰਗ

1. ਮਲਟੀ-ਭੌਤਿਕ ਵਿਗਿਆਨ ਫੀਲਡ ਕਪਲਿੰਗ ਕੰਟਰੋਲ​

• ਵੇਲਡ ਨਗਟ ਵਿਕਾਸ ਕਾਨੂੰਨ (95% ਤੱਕ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਸ਼ੁੱਧਤਾ) ਦਾ ਅਨੁਮਾਨ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ-ਥਰਮਲ-ਮਕੈਨੀਕਲ ਕਪਲਿੰਗ ਮਾਡਲ ਬਣਾਓ
• ਰੀਅਲ ਟਾਈਮ ਵਿੱਚ ਡਿਸਚਾਰਜ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਅਨੁਕੂਲ ਐਲਗੋਰਿਦਮ ਵਿਕਸਿਤ ਕਰੋ (ਜਵਾਬ ਸਮਾਂ<0.5ms)​

2. ਸਮੱਗਰੀ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸੋਧ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

• ਲੇਜ਼ਰ ਸਫਾਈ ਪ੍ਰੀਟਰੀਟਮੈਂਟ: ਸਤਹ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਨੂੰ ਹਟਾਓ, ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ 40%-60% ਤੱਕ ਘਟਾਓ
• ਨੈਨੋ-ਕੋਟਿੰਗ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ: ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੇ ਗਠਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਤਾਂਬੇ-ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਦੇ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ 50nm ਨਿੱਕਲ ਤਬਦੀਲੀ ਪਰਤ ਜੋੜੋ

3. ਕੁਆਂਟਮ ਸੈਂਸਿੰਗ ਡਿਟੈਕਸ਼ਨ

• ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ-ਪੱਧਰ ਦੇ ਨੁਕਸ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ (ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ 0.01mm³)​ ਨੂੰ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਸੁਪਰਕੰਡਕਟਿੰਗ ਕੁਆਂਟਮ ਇੰਟਰਫੇਰੈਂਸ ਡਿਵਾਈਸ (SQUID) ਨੂੰ ਅਪਣਾਓ
• ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰ (5mm ਤੱਕ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਡੂੰਘਾਈ) 'ਤੇ ਗੈਰ{0}}ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਟੈਸਟਿੰਗ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਟੇਰਾਹਰਟਜ਼ ਵੇਵ ਇਮੇਜਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਵਿਕਸਿਤ ਕਰੋ।

V. ਉਦਯੋਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅੱਪਗ੍ਰੇਡ ਦਾ ਕੇਸ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

• ਹਾਈ-ਐਂਡ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦcapacitance ਡਿਸਚਾਰਜ ਿਲਵਿੰਗਉਪਕਰਨ, ਇੱਕ 3C ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਐਂਟਰਪ੍ਰਾਈਜ਼ ਨੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਉਪਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਸਫਲਤਾਵਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀਆਂ:
• ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਅਨੁਕੂਲਨ: 8ms ਤੋਂ 6.5ms ਤੱਕ ਡਿਸਚਾਰਜ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ DOE ਪ੍ਰਯੋਗਾਤਮਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਅਪਣਾਓ।
• ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ: 100% ਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਭਟਕਣ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ CCD ਵਿਜ਼ਨ ਸਿਸਟਮ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰੋ (ਸਟੀਕਤਾ ±0.02mm)
• ਉਪਕਰਨ ਸੋਧ: ਊਰਜਾ ਰੀਲੀਜ਼ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ 99.2% ਤੱਕ ਸੁਧਾਰਨ ਲਈ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਅੱਪਗ੍ਰੇਡ ਕਰੋ
• ਲਾਗੂ ਹੋਣ ਦੇ 6 ਮਹੀਨਿਆਂ ਬਾਅਦ, ਉਤਪਾਦ ਵਾਪਸੀ ਦੀ ਦਰ 1.2% ਤੋਂ ਘਟ ਕੇ 0.15% ਹੋ ਗਈ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਡਿਵਾਈਸ ਦਾ ਸਾਲਾਨਾ ਲਾਭ 850,000 ਯੂਆਨ ਤੱਕ ਵਧਿਆ ਹੈ।

ਸਿੱਟਾ

ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂcapacitance ਡਿਸਚਾਰਜ ਿਲਵਿੰਗਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਗੁਣਵੱਤਾ ਲਈ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਿਰਮਾਣ ਯੁੱਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਸਟੀਕ ਊਰਜਾ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ, ਅਤੇ ਨਵੀਨਤਾਕਾਰੀ ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਆਧੁਨਿਕ ਦੁਆਰਾcapacitance ਡਿਸਚਾਰਜ ਿਲਵਿੰਗਮਾਈਕ੍ਰੋਨ-ਪੱਧਰ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਸਥਿਰਤਾ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਡਿਜ਼ੀਟਲ ਟਵਿਨਸ ਅਤੇ ਕੁਆਂਟਮ ਸੈਂਸਿੰਗ ਵਰਗੀਆਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾਲ, ਭਵਿੱਖ ਦਾ ਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ "ਪੂਰਵ-ਅਨੁਮਾਨ-ਸੁਧਾਰਨ" ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਬੰਦ ਲੂਪ ਦੇ ਇੱਕ ਨਵੇਂ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰੇਗਾ, ਉੱਚ-ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਇੱਕ ਹੋਰ ਸਖ਼ਤ ਕੁਆਲਿਟੀ ਬੈਂਚਮਾਰਕ ਸੈੱਟ ਕਰੇਗਾ।

ਹੁਣੇ ਸੰਪਰਕ ਕਰੋ